半导体晶圆厂

到2030年半导体晶圆厂投资将达到1.5万亿美元

根据普华永道的《半导体及未来2026》报告，为了满足这一需求，2024年至2030年间，全球制造设施将需要超过1.5万亿美元的投资：这一数字与前二十年的总投资额相当。